企业简介
昆山西钛微电子科技有限公司 main business:无设计、研发、制造手机用数字摄录机模块、玻璃芯片、手机相关数模集成电路芯片模块等光电子器件及平板显示屏材料（模块）；销售自产产品。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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昆山西钛微电子科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103808981B | 具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具，包括测试光源和测试夹具，测试光源固定于测试夹具 |
| 2 | CN103137584B | 半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法 | 2015.12.16 | 本发明公开了一种半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法，所述半导体芯片具有两个层面，一个层面为芯片电 |
| 3 | CN103364852B | 非球面复制胶水辅助加工工艺及其装置 | 2015.11.18 | 本发明公开了一种非球面复制胶水辅助加热工艺及其装置，其工艺原理是在一定温度范围内(温度未到胶水固化温 |
| 4 | CN103176258B | 阵列式免调焦光学摄像头模组 | 2015.06.17 | 本发明公开了一种阵列式免调焦光学摄像头模组，包括镜头外罩、镜头组和图像芯片，镜头组由若干镜片叠加构成 |
| 5 | CN104517920A | 晶圆级芯片TSV封装结构及其封装方法 | 2015.04.15 | 本发明公开了一种晶圆级芯片TSV封装结构及其封装方法，该晶圆级芯片TSV封装结构包括若干个芯片单元， |
| 6 | CN104465564A | 晶圆级芯片TSV封装结构及其封装方法 | 2015.03.25 | 本发明公开了一种晶圆级芯片的TSV封装结构及其封装方法，该TSV封装结构包括若干个芯片单元，每个芯片 |
| 7 | CN104465678A | 晶圆级芯片的CIS封装结构及其封装方法 | 2015.03.25 | 本发明公开了一种晶圆级芯片的CIS封装结构及其封装方法，每个芯片单元包括硅基材层，相邻两个硅基材层之 |
| 8 | CN104459219A | 测试夹具 | 2015.03.25 | 本发明公开了一种测试夹具，包括Socket连接器和PCB板，在Socket连接器和PCB板其中之一上 |
| 9 | CN102787315B | 单片杯式旋转蚀刻装置 | 2015.01.07 | 本发明公开了一种单片杯式旋转蚀刻装置，其包括储液槽、杯子腔体、循环泵和晶圆正反旋转锁定装置，循环泵恰 |
| 10 | CN103042838B | 摄像头模组用顶落翻转治具 | 2014.12.10 | 本发明公开了一种摄像头模组用顶落翻转治具，包括底板支架和依次从上到下平行间隔设置的顶落治具、载物台、 |
| 11 | CN203787413U | 晶圆级芯片TSV封装结构 | 2014.08.20 | 本实用新型公开了一种晶圆级芯片的TSV封装结构，包括若干个芯片单元，每个芯片单元包括硅层，所述硅层上 |
| 12 | CN102591138B | 应用于硅穿孔晶圆级封装中的双光阻墙及其制备方法 | 2014.05.28 | 本发明公开了一种应用于硅穿孔晶圆级封装中的双光阻墙及其制备方法，包括玻璃清洗、涂布光刻胶、曝光、显影 |
| 13 | CN103808981A | 具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具 | 2014.05.21 | 本发明公开了一种具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具，包括测试光源和测试夹具，测试光源固定于测试夹具 |
| 14 | CN203553140U | 晶圆级芯片TSV封装结构 | 2014.04.16 | 本实用新型公开了一种晶圆级芯片TSV封装结构，包括若干个芯片单元，相邻两个芯片单元之间形成切割道；每 |
| 15 | CN101870450B | 微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术制作流程 | 2014.04.16 | 本发明公开了一种微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术制作流程，用铜金属取代铝金属来制作线路和球栅阵列(B |
| 16 | CN203551606U | 测试夹具 | 2014.04.16 | 本实用新型公开了一种测试夹具，包括Socket连接器和PCB板，在Socket连接器和PCB板其中之 |
| 17 | CN101870449B | 晶圆级微机电系统芯片封装技术的多层线路制作工艺 | 2014.03.19 | 本发明公开了一种晶圆级微机电系统芯片封装技术的多层线路制作工艺，其工艺流程为：前制程→晶圆减薄→曝光 |
| 18 | CN101870448B | 微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术的制备工艺 | 2014.03.19 | 本发明公开了一种微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术的制备工艺，采用电镀和化学镀工艺，利用无氰化合物材料 |
| 19 | CN203491261U | 晶圆级芯片的CIS封装结构 | 2014.03.19 | 本实用新型公开了一种晶圆级芯片的CIS封装结构，每个芯片单元包括硅基材层，相邻两个硅基材层之间形成切 |
| 20 | CN101870447B | 微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术的制作工艺 | 2014.03.05 | 本发明公开了一种微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术的制作工艺，采用电镀和化学镀工艺，利用无氰化合物材料 |
| 21 | CN103574522A | 摄像头模组测试灯箱 | 2014.02.12 | 本发明公开了一种摄像头模组测试灯箱，包括灯箱架和光源箱，所述灯箱架包括支撑架主体和设置于其上的测试工 |
| 22 | CN103364852A | 非球面复制胶水辅助加工工艺及其装置 | 2013.10.23 | 本发明公开了一种非球面复制胶水辅助加热工艺及其装置，其工艺原理是在一定温度范围内(温度未到胶水固化温 |
| 23 | CN203192788U | 半导体晶圆级封装结构 | 2013.09.11 | 本实用新型公开了一种半导体晶圆级封装结构及其制备方法，该半导体晶圆级封装结构包括硅基材，硅基材具有两 |
| 24 | CN203184205U | 用于摄像头模组组装的UV机 | 2013.09.11 | 本实用新型公开了一种用于摄像头模组组装的UV机，包括灯箱、与所述灯箱呈相互独立设置的电路安装箱和一供 |
| 25 | CN103219304A | 半导体晶圆级封装结构及其制备方法 | 2013.07.24 | 本发明公开了一种半导体晶圆级封装结构及其制备方法，该半导体晶圆级封装结构包括硅基材，该硅基材具有两个 |
| 26 | CN103176258A | 阵列式免调焦光学摄像头模组 | 2013.06.26 | 本发明公开了一种阵列式免调焦光学摄像头模组，包括镜头外罩、镜头组和图像芯片，镜头组由若干镜片叠加构成 |
| 27 | CN202994835U | 具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具 | 2013.06.12 | 本实用新型公开了一种具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具，包括测试光源和测试夹具，测试光源固定于测试 |
| 28 | CN103137584A | 半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法 | 2013.06.05 | 本发明公开了一种半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法，所述半导体芯片具有两个层面，一个层面为芯片电 |
| 29 | CN103091808A | 免调焦光学摄像头模组 | 2013.05.08 | 本发明公开了一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头、图像芯片和镜头外罩，所有镜片直接通过粘着层粘合连接构 |
| 30 | CN103042838A | 摄像头模组用顶落翻转治具 | 2013.04.17 | 本发明公开了一种摄像头模组用顶落翻转治具，包括底板支架和依次从上到下平行间隔设置的顶落治具、载物台、 |
| 31 | CN202835202U | 摄像头模组测试灯箱 | 2013.03.27 | 本实用新型公开了一种摄像头模组测试灯箱，包括灯箱架和光源箱，所述灯箱架包括支撑架主体和设置于其上的测 |
| 32 | CN102866477A | 免调焦光学摄像头模组 | 2013.01.09 | 本发明公开了一种免调焦光学摄像头模组，具有镜片组和图像芯片，镜片组的最后一个表面为平板状并整面胶合于 |
| 33 | CN102787315A | 单片杯式旋转蚀刻装置 | 2012.11.21 | 本发明公开了一种单片杯式旋转蚀刻装置，其包括储液槽、杯子腔体、循环泵和晶圆正反旋转锁定装置，循环泵恰 |
| 34 | CN102778736A | 免调焦光学摄像头模组 | 2012.11.14 | 本发明公开了一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片，该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片上，所述镜 |
| 35 | CN202433587U | 阵列式免调焦光学摄像头模组 | 2012.09.12 | 本实用新型公开了一种阵列式免调焦光学摄像头模组，包括镜头外罩、镜头组和图像芯片，镜头组由若干镜片叠加 |
| 36 | CN202434501U | 半导体芯片的TSV封装结构 | 2012.09.12 | 本实用新型公开了一种半导体芯片的TSV封装结构，所述半导体芯片具有两个层面，一个层面为芯片电路层，一 |
| 37 | CN102591138A | 双光阻墙及其制备方法 | 2012.07.18 | 本发明公开了一种双光阻墙及其制备方法，主要包括玻璃清洗、涂布光刻胶、曝光、显影和烘烤等步骤，在曝光步 |
| 38 | CN202337068U | 摄像头模组用顶落翻转治具 | 2012.07.18 | 本实用新型公开了一种摄像头模组用顶落翻转治具，包括底板支架和依次从上到下平行间隔设置的顶落治具、载物 |
| 39 | CN202296513U | 摄像头模组点胶和固化用贴膜和裁切治具 | 2012.07.04 | 本实用新型公开了一种摄像头模组点胶和固化用贴膜和裁切治具，包括底板支架和设于该底板支架上的胶带滚筒、 |
| 40 | CN202305962U | 免调焦光学摄像头模组 | 2012.07.04 | 本实用新型公开了一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头、图像芯片和镜头外罩，所有镜片直接通过粘着层粘合连 |
| 41 | CN102435423A | 手动影像测试台 | 2012.05.02 | 本发明公开了一种手动影像测试台，测试台其包括光箱、底座、测试槽及光源，所述光箱可拆卸固定于底座上，所 |
| 42 | CN202189176U | 免调焦光学摄像头模组 | 2012.04.11 | 本实用新型公开了一种免调焦光学摄像头模组，具有镜片组和图像芯片，镜片组的最后一个表面为平板状并整面胶 |
| 43 | CN202177710U | 晶圆级镜头实验模具 | 2012.03.28 | 本实用新型公开了一种晶圆级镜头实验模具，包括标准治具和非球面模仁，所述非球面模仁上设有定位标记，所述 |
| 44 | CN202175619U | 氮气辅助脱模装置 | 2012.03.28 | 本实用新型公开了一种氮气辅助脱模装置，包括圆形模具和设于该圆形模具最下端外周的圆环，该圆环上均匀固设 |
| 45 | CN102376603A | 防静电影像测试工作桌 | 2012.03.14 | 本发明公开了一种防静电影像测试工作桌，包括一桌体，该工作桌采用电脑显示器悬挂系统，抛去了电脑显示器庞 |
| 46 | CN102338974A | 光电导航模组 | 2012.02.01 | 本发明公开了一种光电导航模组，主要包括滤光玻璃触板、主体支架、成像镜头、导光镜头、LED光源、成像芯 |
| 47 | CN202072766U | 单片杯式旋转蚀刻装置 | 2011.12.14 | 本实用新型公开了一种单片杯式旋转蚀刻装置，其包括储液槽、杯子腔体、循环泵和晶圆正反旋转锁定装置，循环 |
| 48 | CN202075485U | 免调焦光学摄像头模组 | 2011.12.14 | 本实用新型公开了一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片，该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片上，所 |
| 49 | CN102263887A | 手机摄像头模组及其制程 | 2011.11.30 | 本发明公开了一种手机摄像头模组及其制程，该手机摄像头模组包括设于镜座上的光学镜头组件、挠性线路板和C |
| 50 | CN201955618U | 加固型光阻墙光罩 | 2011.08.31 | 本实用新型公开了一种加固型光阻墙光罩，包括若干组呈规律排列的光阻墙光罩单元1，所述每组光阻墙光罩单元 |
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